產品名稱:0.8mm立貼帶鎖
接觸方式:排線金手指朝左或朝右插入與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
產品名稱:FPC0.5mm 翻蓋式下接 厚H2.0mm
插接方式:FFC排線金手指朝下插入與端子觸點接觸
適配線度:0.3±0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:FPC0.5mm 翻蓋式下接 厚H2.0mm
插接方式:FFC排線金手指朝下插入與端子觸點接觸
適配線度:0.3±0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:MX1.25立貼 連接器
配線間距:適配1.250間距端子線
高度:封裝塑膠高度H4.8mm
材料形狀:條形
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
額定電壓:50V AC/min
產品名稱:0.5mmH1.0翻蓋下接
接觸方式:排線金手指朝下插入與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:0.5mmH2.0翻蓋下接
接觸類型:排線金手指朝下插入與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:0.5雙面接臥貼 H1.5
接觸方式:排線金手指面朝上或下與端子接觸點接觸
額定電壓:50V AC/min
配線厚度:0.3+0.2mm
材料形狀:扁平
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
加工定制:訂制
產品名稱:0.5mmH1.8翻蓋下接
接觸方式:排線金手指朝下插入與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:0.5mmH1.0翻蓋下接
接觸方式:排線金手指朝下插入與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:0.5mmH2.0后掀鍍金
接觸類型:排線金手指面朝上或下與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.02mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
產品名稱:0.5mmH2.0后掀鍍金
接觸類型:排線金手指面朝上或下與端子接觸點接觸
適配線度:0.3+-0.02mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
產品名稱:FPC0.5mm 翻蓋式下接 厚H2.0mm
插接方式:FFC排線金手指朝下插入與端子觸點接觸
適配線度:0.3±0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:FPC0.5mm 翻蓋式下接 厚H2.0mm
插接方式:FFC排線金手指朝下插入與端子觸點接觸
適配線度:0.3±0.2mm
額定電流:0.5A AC/DC
工作溫度:-25℃~+85℃
產品名稱:1.25雙面接臥貼
接觸方式:排線金手指面朝上或下與端子接觸點接觸
額定電壓:50V AC/min
配線厚度:0.3+0.2mm
材料形狀:扁平
工作溫度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
加工定制:訂制