在工廠當中,每個東西都會有每個東西的工藝,并且每個東西的工藝是不一樣的.同樣的,作為電子產品當中比較常見的一種電子元器件之一的連接器,那作為電子產品工程師的您有沒有去了解線對基板連接器的電鍍工藝會有哪些要求呢?

     關于線對基板連接器的電鍍工藝會有哪些要求的這個問題就由小編來跟您具體講解一下吧.如今消費者對產品厚度和手感體驗的要求越來越高,超薄超窄線對板連接器對電鍍工藝提出了新的要求.如何保證0.6mm高度的產品和小于0.4 mm的單個產品的鍍金厚度和鍍錫效果,已經成為線對板連接器小型化關鍵的問題.目前業界普遍的做法是用激光剝離鍍金層,阻斷鍍錫路徑,從而解決不爬錫的問題.

     相信通過上文的講解您也應該知道了線對基板連接器的電鍍工藝是什么了,在選擇線對基板連接器廠家的時候,就得選擇有品質保障的廠家,小編覺得有著10年歷史的宏利電子是非常值得您的選擇,期待您的來電,會有驚喜等著您！